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首先，I’m not an expert at wire bonding although I’ve done lab scale gold ball bonding before so I understand the basics of the process and I’ve never seen this deep an indent before. Could this be an indication of too much pressure or ultrasonic power? Would love comments from people who actually run high volume bonders as to whether this is indicative of poor process control, it sure seems fishy to me.
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其次，第四，系统级性能将取代单芯片性能成为核心竞争力。Chiplet架构、HBM-on-Logic集成、光学互连（CPO/LPO）、软件定义网络，这些系统级创新的重要性正在超越芯片本身的工艺节点。AI数据中心的竞争，越来越像是"系统的战争"而非"芯片的战争"。
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第三，从现有的大模型到真正理解物理世界的"具身智能"，其间存在巨大鸿沟，目前尚无人知晓如何跨越。
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最后，苹果于3月24日宣布推出“Apple商务”服务，该平台整合了Apple Business Essentials、Apple Business Manager及Apple Business Connect等现有企业级产品，为企业提供统一界面，用以管理设备、员工、通讯以及客户在苹果生态内的互动体验。
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